[이미디어= 황원희 기자] 산업통상자원부 안덕근 통상교섭본부장은 美 동부시간 3월 8일(수)부터 3월 10일(금)까지 미국 워싱턴 D.C.를 방문하여 상무부, 백악관 등 美정부 고위급 인사와 美의회, 주요 싱크탱크 등을 만날 예정이며(상세 일정 변동 가능), 미측이 최근 발표(2.28일)한 「반도체 및 과학법」의 재정지원 세부 지침(Notice Of Funding Opertunity, 이하 NOFO), 가드레일 규정 등 반도체 관련 對美 통상현안을 논의할 계획이다.

우선, 정부는 현재 포함된 보조금 지급 조건들이 ▴불확실성 증가, ▴기업의 본질적인 경영ㆍ기술권 침해 우려, ▴對美 투자 매력도 저하 등을 초래할 수 있다는 점을 제기하고, 미국의 반도체 공급망 안정성ㆍ고도화를 위해서는 한국 기업의 협력이 필수적임을 강조하는 등, 향후 개별 기업이 美 상무부와 협약을 통해 보조금 지급 조건을 구체화하는 과정에서 협상 여지를 최대한 확보할 수 있도록 지원할 계획이다.

가드레일, 반도체 수출통제 등에 대해서도 미측에 우리 입장을 지속 설명할 계획인 바, 글로벌 반도체 공급망 안정성 등의 측면에서 우리기업의 정상적인 경영활동이 필요함을 요청할 계획이다.

이번 통상교섭본부장의 訪美는 그간 정부가 對美 반도체 통상 현안을 지속 논의해 온 과정의 일환으로 볼 수 있는 바, 정부는 작년 8월 美 반도체지원법 발효 직후에 산업부 장관 명의 서한을 美 상무장관에게 보내고, 다음달인 9월에는 한미 상무장관 회담을 개최한 바 있으며, 최근에는 첨단산업국장(1.19~21), 산업부 1차관(2.15~17)도 미국을 방문하여 논의한 바 있다.

아울러, 작년 5월 바이든 대통령 訪韓시 양국 상무장관이 합의하여 설치한 한미산업공급망산업대화(SCCD)의 반도체 워킹그룹도 가동하는 등 다양한 채널로 미국과 협의해 왔다. 정부는 업계와도 긴밀히 소통해 오고 있으며, 안 본부장은 3월 7일(화) 오후에 삼성전자, SK하이닉스 관계자를 만나 출장 전 반도체 통상현안 관련 향후 대응 방안을 논의하기도 했다.

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